A Federação Indiana de Câmaras de Comércio e Indústria (FICCI) organiza o evento India-LAC Cooperation in Edu 4.0

A Federação Indiana de Câmaras de Comércio e Indústria (FICCI) organiza o evento India-LAC Cooperation in Edu 4.0

A Federação Indiana de Câmaras de Comércio e Indústria (FICCI) está organizando o evento “India-LAC Cooperation in Edu 4.0” (Cooperação Índia-América Latina e Caribe em Educação 4.0), com o apoio do Ministério do Comércio e da Indústria, Governo da Índia. O evento ocorrerá entre os dias 7 e 9 de julho de 2021 e contará com a interação industrial focada entre a Índia, a América Latina e o Caribe, bem como uma exposição virtual de 3…

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The Hong Kong Polytechnic University promove simpósio internacional em Service-Learning e Cidadania Global

The Hong Kong Polytechnic University promove simpósio internacional em Service-Learning e Cidadania Global

O International Symposium and Expo on Service-Learning and Socially Responsible Global Citizenship, organizado pelo Escritório de Aprendizagem em Serviço e Liderança da The Hong Kong Polytechnic University, acontecerá virtualmente de 9 a 10 de julho de 2021. Por meio deste Simpósio e Expo Online, espera-se que professores, alunos e a comunidade se conectem para compartilhar suas experiências de aprendizagem e mostrar seus projetos sem as limitações físicas de fronteiras geográficas e fusos horários. O Simpósio e a…

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Edital 1393 / 2021 – VMP (Virtual Mobility Program) da Universidad de los Andes (Colômbia)

Edital 1393 / 2021 – VMP (Virtual Mobility Program) da Universidad de los Andes (Colômbia)

Até 12h00 (no horário de Brasília) de 16 de julho de 2021, estão abertas as inscrições na USP para participação no VMP (Virtual Mobility Program) da Universidad de los Andes (Colômbia) pelo Edital 1393 / 2021 – VMP (Virtual Mobility Program) da Universidad de los Andes. A nomeação do estudante pela USP garantirá isenção de taxas acadêmicas. Requisitos: • ser aluno regular, ter concluído, no mínimo, 20% (vinte por cento) dos créditos obrigatórios do curso de origem…

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Escola Politécnica da USP celebra 20 anos de acordos de duplo diploma com instituições estrangeiras

Escola Politécnica da USP celebra 20 anos de acordos de duplo diploma com instituições estrangeiras

No dia 1 de julho de 2021, a partir das 10h, a Escola Politécnica (Poli) da USP realizará um evento em comemoração aos 20 anos do estabelecimento do primeiro acordo de duplo diploma  com instituições do exterior. Em razão da pandemia de covid-19, a cerimônia será totalmente virtual e contará com a participação de dirigentes das escolas estrangeiras e da USP, de representantes de empresas e de engenheiros que participaram do programa de duplo diploma….

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A University of Tsukuba (Japão) promove a TGSW (Tsukuba Global Science Week)

A University of Tsukuba (Japão) promove a TGSW (Tsukuba Global Science Week)

A University of Tsukuba (Japão) promove a TGSW (Tsukuba Global Science Week) e convida a todos os parceiros latino-americanos para participação nas Online Poster Sessions 2021, entre 5 e 9 de setembro de 2021. Para este evento específico, as inscrições estão abertas até 30 de junho de 2021. Leia atentamente a chamada para os pôsteres, as instruções gerais de envio e o flyer oficial das sessões. Acompanhe todos os detalhes de como participar da TGSW (Tsukuba Global Science Week) pelo link: https://tgsw.tsukuba.ac.jp/en/ ——- Além disso,…

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